航空航天、新能源电机、半导体真空、超导科研设备普遍存在布线空间受限、整机减重、提升功率密度的刚需。传统绕包 PI 线缆依靠多层薄膜叠绕成型，层间搭接、填充结构带来不可避免的体积与重量冗余，外径偏大、线束自重更高，长期制约各类精密设备小型化迭代。

针对这一行业痛点，泰士特熔融一体挤出PI线缆，同导体截面、同等耐压规格下，相较传统绕包产品减重15%、外径缩小5%~10%。下文将从工艺原理、性能保障、场景价值三方面完整拆解这款轻量化线缆的核心优势。

多层薄膜缠绕烧结工艺自带结构冗余：

1. 薄膜搭接预留重叠区域，绝缘厚度冗余，外径偏大；

2. 层间缝隙需填充辅料防放电，额外增加体积与重量；

3. 多层薄膜叠加，线束整体重量上升。

应用痛点：挤占设备内部安装空间、降低航天器有效载荷、压缩电机定子槽满率，限制整机性能提升。

泰士特采用熔融PI连续一体挤出，导体外层一次性成型无缝均质绝缘，从根源消除冗余材料：

1. 无搭接余量，外径缩减5%~10%

   熔融原料直接包覆导体，无需预留薄膜缠绕搭接宽度，绝缘厚度均匀可控，同等导体截面下尺寸更小。

2. 无填充辅料，整体减重15%

   一体式绝缘无层间缝隙，无需填充过渡材料，直接降低线缆单位重量。

3. 绝缘厚度精准可调

   最小绝缘厚度可达0.025mm，超薄均质结构，轻量化与耐压性能兼顾。

缩径减重后全线性能均达标原厂标准：

• 机械耐久：耐刮磨≥20000次，绝缘与导体分子级贴合，拉伸25%不脱层；

• 电气更优：无缝结构消除电场畸变，PDIV 优于绕包线缆，绝缘电阻＞1×10¹⁶Ω・cm；

• 宽温稳定：常规款长期-269℃~260℃，短时 300℃；极低温专用款短时400℃；

• 特殊工况适配：耐受1×10⁹Rad 辐射；UHV 系列TML＜1%、CVCM＜0.1%，满足超高真空洁净要求。

1. 航空航天｜提升航天器有效载荷

推荐型号：TST-HKTPI航空轻型导线线束整体减重缩径，释放运载载荷空间；符合GJB军标、EN45545-2 HL3低烟无卤标准，适配卫星、空间站、深空探测器。

2. 新能源/潜油电机｜提升槽满率与功率密度

推荐型号：潜油电机铜圆线、TST-PI电机连接线更小外径可排布更多绕组，同等体积提升电机功率；线束轻量化，适配车载、井下小型电机。

3. 半导体超高真空｜适配腔体狭小布线

推荐型号：TST-UHV系列单/多芯线缆紧凑外径适配光刻机、刻蚀机、探针台窄管路，线束排布不占用核心工艺区域，真空释气指标合规无污染。

4. 超导极低温设备｜降低制冷冷负荷

推荐型号：TST-GYPIT液氦高压电缆、TST-SDJPI液氮电缆线缆自重降低15%，减少低温腔体热负载，降低制冷能耗，适配4K/77K长期稳定运行。

轻量化并非单纯缩减尺寸，而是工艺革新带来的综合性能升级。

泰士特一体化挤出PI线缆凭借稳定的减重缩径实测优势，同时满足狭小布线、设备轻量化、高电气可靠性需求，覆盖航空、电机、半导体、低温科研多场景，实现高端特种线缆国产替代。